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BECKER Diamantwerkzeuge GmbH

Präzisions-Zerspanwerkzeuge
aus Diamant und PcBN

Drehen

BECKER Chipbreaker CB3
BECKER Chipbreaker CB3
BECKER Schneidengeometrie CB3
BECKER Schneidengeometrie CB3

Chipbreaker CB3

HSC-Schruppen in einer NEUEN Dimension

Maximales Zeitspanvolumen und optimaler Spanbruch dank der adaptierten Schneidengeometrie CB3.

  • Solid - PDC-CU-S Diamant für die Schruppzerspanung aller Aluminiumlegierungen
  • 1,6 mm starker Diamant für optimale Wärmeabfuhr und Standzeit
  • ab Lager lieferbar

Erfolgreiche Aluminium- Schrupperspanung mit BECKER CB3

Verwendbar für alle Aluminiumlegierungen. Empfohlene Schnittwerte beim Drehen:

  • vc ........... 800 - 2.500 m/min
  • fn ........... 0.2 - 0.35 mm/U
  • ap ........... 0.8 - 3 mm

Für einen perfekten Spanbruch bei der Hochleistungszerspanung muss die Schnitttiefe mindestens 0,8 mm betragen.
Einsatz von Kühlschmierstoff (KSS) oder Minimalmengenschmierung (MMS) notwendig. Schneidstoff PDC-CU-S Diamant mit Grobkorn (20-35 µm) und geringem Binderanteil für eine hohe Verschleißfestigkeit und maximale Standzeit.

 

3D Chip Breaker

Schneidplatten mit Spanbrecher

Neben der Herstellung extrem scharfer Schneidkanten können mit der neuen Lasertechnologie auch in alle Diamantschneidstoffe jede erdenkliche 3D-Spangeometrie mit und ohne Spanbrecherfunktion angefertigt werden.

Dabei werden alle Zerspansituationen sehr gut beherrscht, weil neben den reinen 3D-Spangeometrien gleichzeitig auch feinste positive oder negative Fasengeometrien entlang der Schneidkanten gelasert werden können. Mit dieser Kombination und einer speziellen Oberflächenstruktur im Bereich der Spangeometrie ist praktisch mit allen Diamantschneidstoffen das Ziel erreicht, alle NE-Metalle trocken zu bearbeiten.

In Verbindung mit den idealen Spangeometrien und der ausschließlichen Bearbeitung mit der neuen Lasertechnologie zeigt hier der polykristalline CVD-Dickfilm-Diamant seine wahren Stärken. Bei einer Trockenbearbeitung mit Spanbrecherfunktion liegt die Standzeit um das 3-5 fache höher wie bei allen bekannten PDC-Qualitäten.

Selbst der monokristalline Diamant, gleichgültig ob es sich um natürliche oder im HPHT-Verfahren hergestellte Kristalle handelt, wird bei vielen Anwendungen erwartungsgemäß um das 2-3 fache an Standzeit vom polykristallinen CVD-Dickfilm-Diamant übertroffen.

Nachfolgend zeigen wir einige Spangeometrien in PDC und TFC-Diamant.

Schnittdaten - Anwendungsbereich

Durch die nunmehr vorhandenen Möglichkeiten alle Diamantschneiden mit Spanbrechergeometrien herzustellen, werden die Einsatzmöglichkeiten für alle Diamantschneidstoffe ganz erheblich erweitert.

In einem ersten Schritt bieten wir zwei verschiedene Geometrien an, die für unterschiedliche Anwendungen konzipiert sind:

PDC - Chip Breaker
CB 1 - Positive Geometrie für Finish und Superfinish-Bearbeitung, ap von 0,05mm bis 1,5 mm. Geeignet für engste Toleranzen bei geringstem Schnittdruck. Verwendung bei dünnwandigen und labilen Werkstücken.

Bei Trockenbearbeitung Standzeit 3-5fach gegenüber PDC-WSP

TFC - Chip Breaker
CB 2 - Leicht negative Geometrie für Semifinish - Finish und Superfinish-Bearbeitung, ap von 0,5 mm bis 2 mm. Durch erhöhten Schnittdruck wird eine bessere Oberflächengüte erreicht bei engsten Toleranzen. Verwendung bei dickwandigen und massiven Teilen bei stabilen Verhältnissen.

Bei Trockenbearbeitung Standzeit 2-3fach gegenüber MDC-WSP