Chip Breaker

Schneidplatten mit Spanbrecher

Neben der Herstellung extrem scharfer Schneidkanten können mit der neuen Lasertechnologie auch in alle Diamantschneidstoffe jede erdenkliche 3D-Spangeometrie mit und ohne Spanbrecherfunktion angefertigt werden.

Dabei werden alle Zerspansituationen sehr gut beherrscht, weil neben den reinen 3D-Spangeometrien gleichzeitig auch feinste positive oder negative Fasengeometrien entlang der Schneidkanten gelasert werden können. Mit dieser Kombination und einer speziellen Oberflächenstruktur im Bereich der Spangeometrie ist praktisch mit allen Diamantschneidstoffen das Ziel erreicht, alle NE-Metalle trocken zu bearbeiten.

In Verbindung mit den idealen Spangeometrien und der ausschließlichen Bearbeitung mit der neuen Lasertechnologie zeigt hier der polykristalline CVD-Dickfilm-Diamant seine wahren Stärken. Bei einer Trockenbearbeitung mit Spanbrecherfunktion liegt die Standzeit um das 3-5 fache höher wie bei allen bekannten PDC-Qualitäten.

Selbst der monokristalline Diamant, gleichgültig ob es sich um natürliche oder im HPHT-Verfahren hergestellte Kristalle handelt, wird bei vielen Anwendungen erwartungsgemäß um das 2-3 fache an Standzeit vom polykristallinen CVD-Dickfilm-Diamant übertroffen.

Nachfolgend zeigen wir einige Spangeometrien in PDC und CVD-Diamant.

Chipbraker 1
Chipbraker 2
Chipbraker 3
Chipbraker 4

Schnittdaten - Anwendungsbereich

Durch die nunmehr vorhandenen Möglichkeiten alle Diamantschneiden mit Spanbrechergeometrien herzustellen, werden die Einsatzmöglichkeiten für alle Diamantschneidstoffe ganz erheblich erweitert.

In einem ersten Schritt bieten wir zwei verschiedene Geometrien an, die für unterschiedliche Anwendungen konzipiert sind:

PDC Chip Breaker CB 1

PDC - Chip Breaker
PC 1 - Positive Geometrie für Finish und Superfinish-Bearbeitung, ap von 0,05mm bis 1,5 mm. Geeignet für engste Toleranzen bei geringstem Schnittdruck. Verwendung bei dünnwandigen und labilen Werkstücken.

Bei Trockenbearbeitung Standzeit 3-5fach gegenüber PDC-WSP

CVD Chip Breaker CB 2

CVD - Chip Breaker
PC 2 - Leicht negative Geometrie für Semifinish - Finish und Superfinish-Bearbeitung, ap von 0,5 mm bis 2 mm. Durch erhöhten Schnittdruck wird eine bessere Oberflächengüte erreicht bei engsten Toleranzen. Verwendung bei dickwandigen und massiven Teilen bei stabilen Verhältnissen.

Bei Trockenbearbeitung Standzeit 2-3fach gegenüber MDC-WSP

Weitere Einzelheiten über die Zerspantechnik sind im gültigen Hauptkatalog aufgeführt.

3D Spanbrecher Geometrien CB1 und CB2

Die angegebenen Schnittdaten sind Richtwerte, bei denen ein Spanbruch mit den Geometrien CB 1 und CB 2 erfolgt.
Bei der Verwendung von PDC und PDC-S Schneiden sollte ohne Emulsionskühlung zerspant werden.