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BECKER Diamantwerkzeuge GmbH

Präzisions-Zerspanwerkzeuge
aus Diamant und PcBN

Wipergeometrie und Oberflächengüte

Das theoretische Oberflächenprofil Rt kann anhand von Radius und Vorschub errechnet werden. Dadurch lässt sich die gewünschte Oberflächengüte im Voraus sehr genau berechnen, sofern alle relevanten Umfeldbedingungenin Ordnung sind. Beispielsweise erhalten Sie schlechtere Werte bei labilen Maschinenverhältnissen, labilen Werkstücken, schlechter Spannung, mangelhaftem und falschem Werkzeugsystem, falsche Vc und ap usw.

Beim Hartdrehen mit PcBN wird die errechnete theoretische Profilhöhe grundsätzlich unterschritten. Es läuft ein besonderer Zerspanmechanismus (selbstinduzierte Heißzerspanung) mit einem hohen Schnittdruck ab. Dadurch wird das theoretische Profil geglättet und die Oberflächengüte verbessert.

Eine deutliche Verbesserung der theoretischen Oberflächengüte kann durch unsere Wiper-Geometrie erreicht werden. Für die Hochleistungszerspanung in allen Bereichen haben wir für die Innen-, Außen- und Fräsbearbeitung eine Vielzahl an Wiper-Geometrien entwickelt. Diese Schleppschneide (Wiper) hat dabei die Funktion der Nebenschneide bei geringstmöglicher Hinterstellung und minimiert somit den Nebenschneidenwinkel praktisch auf 0°. Dadurch verbessert sich automatisch die Oberflächengüte um das2- bis 4-fache gegenüber den rechnerischen Werten.

Somit ergeben sich für die Hochleistungs- und Hightech-Zerspanung in der Praxis zwei Möglichkeiten:

1) 2- bis 4-fach höherer Vorschub = gleiche Oberflächengüte
2) gleicher Vorschub = 2- bis 4-fach bessere Oberflächengüte